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      億金電子有限公司

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      首頁進口晶振鴻星晶振,HCX-3SB晶體,石英晶體諧振器

      鴻星晶振,HCX-3SB晶體,石英晶體諧振器

      • 頻率:11.000~54.000MHZ
      • 尺寸:3.2mm*2.5mm*0.75mm
      • 應 用: 鴻星電子已經成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一,0755-27876565致力于插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產品之研發,設計,生產與營銷。
      • RoHS RoHS2

              鴻星晶振,HCX-3SB晶體,臺灣進口石英晶體諧振器,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,津綻晶振也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
      低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
       型號 HCX-3SB
      頻率范圍 1.000~54.000MHZ
      振動方式 Fundamental
      電容 10pFtoSeries
      精確度 ±15ppm,±16ppm,50ppm(At25)
      電阻 100max.80max.50max.70max.
      精度 30ppm,50ppm(Referto25)
      工作溫度 -20~+70℃,-30~+85Option
      存儲溫度 -55℃~+125℃
      分路電容 9pFmax.
      包裝 1000pcs/reel




      已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力,以免引腳變形。
      (1)SOJ 產品和SOP 產品
      請勿施加過大壓力,以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。
      超聲波清洗
      (1)使用AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。
      (2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞。
      (3)請勿清洗開啟式產品
      (4)對于可清洗產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。
      (5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

      操作
      請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。
      使用環境(溫度和濕度)
      請在規定的溫度范圍內使用產品。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下,會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。
      晶體單元/諧振器
      激勵功率
      在晶體單元上施加過多驅動力,會導致產品特性受到損害或破壞。電路設計必須能夠維持適當的激勵功率 (請參閱“激勵功率”章節內容)。
      負極電阻
      除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加(請參閱“關于振蕩”章節內容)。
      負載電容
      振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差。試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩。在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節內容)。

             臺灣鴻星科技股份有限公司,依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境/安衛手冊’,以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍,包括任何排除之細節及調整,并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系,包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述。本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務。 臺灣鴻星各部們都是由環境/安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎。藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業,環境/安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境/安衛管理,落實環境/安衛系統有效實施。并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.



      每個封裝類型的注意事項
      陶瓷包裝產品與SON產品
      在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
      陶瓷包裝產品
      在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
      (2)陶瓷封裝產品
      在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
      (3)柱面式產品
      產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

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