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      億金電子有限公司

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      首頁進口晶振鴻星晶振,HCX-5FA陶瓷表面晶體諧振器

      鴻星晶振,HCX-5FA陶瓷表面晶體諧振器

      • 頻率:8.000~80.000MHZ
      • 尺寸:5.0mm*3.2mm*1.40mm
      • 應 用: 鴻星致力于提供客戶最優異的質量,服務及價值,0755-27876565專注于專業創新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態度與時俱進。
      • RoHS RoHS2

             鴻星晶振,HCX-5FA,臺灣進口陶瓷表面諧振器二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

       型號 HCX-5FA
      頻率范圍 8.000~80.000MHZ
      振動方式 Fundamental
      電容 10pFtoSeries
      精確度 ±10ppm,±15ppm,30ppm(At25)
      電阻 100max.80max.50max.70max.
      精度 30ppm,50ppm(Referto25)
      工作溫度 -20~+70℃,-30~+85Option
      存儲溫度 -55℃~+125℃
      分路電容 7pFmax.
      包裝 1000pcs/reel





      常溫產品特性有時也稱為室溫產品特性,一般是指產品在環境溫度為25℃,相對濕度為50%左右時所測量出來的電性能參數,主要是頻率,電阻,激勵功率相關性及電容比等指標。
      1.1、常溫下產品的頻率主要是觀察其穩定性與一致性。穩定性是相對于單個產品而言,一方面要求產品在測試儀上重復測試時,頻率變化量要小,好產品頻率變化量可以小于±0.5ppm,與產品頻率高低及TS大小有關,一般情況下,頻率越高變化量越大,TS越大變化量越大,測量指標一般是FL,若是FR則不存在TS的問題;另一方面要求產品在電路中工作時不出現頻率漂移,也就是說產品頻率不要跑到幾百甚至幾千ppm去,一般情況下只有高頻(27M以上)產品才會有這個問題,尤其是3RD產品。如果頻率不穩定,偏移的幅度上百ppm或同時伴有C0偏小現象,應考慮膠點是否松動。
      1.2、對于一條相對成熟的生產線來說,產品在常溫下的頻率穩定性一般不會出現問題,比較常見的是產品的一致性(散差),尤其是高頻的小公差產品一致性往往不如人意。一致性考慮是多個產品的頻率公差,在測試系統中,觀察FL的正態分布圖可以很直觀的了解產品的一致,也可以使用儀器測試系統中的CPK計算功能,通過CPK來衡量產品的一致性。

             臺灣鴻星科技股份有限公司,依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境/安衛手冊’,以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍,包括任何排除之細節及調整,并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系,包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述。本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務。 臺灣鴻星各部們都是由環境/安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎。藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業,環境/安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境/安衛管理,落實環境/安衛系統有效實施。并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.


      每個封裝類型的注意事項
      陶瓷包裝產品與SON產品
      在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
      陶瓷包裝產品
      在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
      (2)陶瓷封裝產品
      在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
      (3)柱面式產品
      產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

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