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      首頁技術支持技術資料 愛普生HFF晶振晶片厚度與頻率的關系

      愛普生HFF晶振晶片厚度與頻率的關系

      來源:http://yijindz.com 作者:億金電子 2018年11月12
                 石英晶振,晶體振蕩器是如今電子產品都會用到的頻率元件.為了滿足不同產品要求晶振提供頻率范圍寬,供應1210,2012,2016,2520,3225,5032,7050,8045封裝尺寸諸多.愛普生晶振是晶體行業的領導者,不僅為用戶提供了優異的晶振產品,并且提供不同的產品解決方案以及技術資料.以下所介紹到的是愛普生HFF晶振晶片厚度與頻率的關系.
                石英晶振晶片的厚度越薄,晶體單元就能在越高頻率下振蕩.但使用機械加工使厚度變薄存在局限性.
                愛普生HFF晶振晶片厚度與頻率的關系
               愛普生晶振使用光刻加工,通過只將晶體晶片的激勵部加工成數微米的極薄的構造(反向臺構造),可以在保持石英貼片晶振晶片的強度的同時,將高頻中的基波振蕩變為可能.
              使用基波發出高頻振蕩的優點
              可以抑制周圍的高頻成分,因此能為高速、大容量通信的穩定性助一臂之力.
              愛普生HFF晶體單元/HFF晶體振蕩器的代表產品
      SPXO石英晶體振蕩器
      SG-770 series  7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.     SG-771 PCD 7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.
      VCXO石英晶體振蕩器

      VG-4513CB 5.0×3.2×1.3t (mm)Typ.
      VG-4501CA 7.0×5.0×1.6t (mm)Typ. VG-4502CA 7.0×5.0×1.6t (mm)Typ. VG-4512CA 7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.     
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