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      首頁技術支持技術資料 KDS世界最小最薄DS1008J晶振,實現了現有石英晶體厚度的1/2

      KDS世界最小最薄DS1008J晶振,實現了現有石英晶體厚度的1/2

      來源:http://yijindz.com 作者:億金電子 2017年08月19
          KDS世界最小最薄DS1008J晶振,實現了現有石英晶體厚度的1/2.這次,本公司(社長長谷川宗平)因與以往不同的構造而實現了壓倒的薄型化的水晶定時裝置“arch . 3g”系列產品,本系列為實現小型化、薄型化、高信賴性,采用了導電粘合劑、陶瓷封裝、用read材料的傳統產品不同的新構造
          在arch . 3g系列中,振動器振蕩器,對現有結構的厚度為1 / 2的厚度的世界最薄這樣的薄度,KDS晶振世界最小最薄DS1008J晶振,實現了現有石英晶體厚度的1/2.本產品將本產品層疊成硅底,可以提出一個新的價值,為使莫麗的sip(系統in package)模塊和底板內置等,為省空間化做出貢獻的新價值.
          1.0x0.8mm小尺寸晶振系列在產品樣品的對應中,預計2018年5月開始量產
          在現有的結構中,DS1008J石英晶體振蕩器的小型化的情況下,在包裝上安裝了水晶元件時,有可能很難確保導電粘連劑的漂白精度和安裝位置等方面的差額為了解決這個課題,需要重新審視根本的產品和工程設計
          本系列是由KDS晶振公司獨自開發的結合技術,通過fine技術,通過將水晶為主體的3層的晶片(wafer level package),實現了過去的結構和同等的氣密性根據這個構造,不使用導電性粘合劑的保持部和震動部的一體結構,在解決上述程序上的課題的同時,還連接了耐沖擊性的大幅改善另外,在真空的氛圍下,從洗凈后的洗凈后的情況下將質量風險減少到了壓倒性的程度因此,還會為包括自動駕駛在內的更可靠的車載用途做出貢獻.
      型名 DS1008J
      外形寸法 1.0 × 0.8 × 0.23 mm Typ.
      出力周波數 1 ~ 100 MHz
      電源電圧 1.6 ~ 3.6 V
      消費電流 1.3mA (Vcc = 1.8V, 48MHz), 2.0mA (Vcc = 1.8V, 96MHz)
      周波數許容偏差 ±20×10-6, ±30×10-6, ±50×10-6, ±100×10-6
      動作溫度範囲 - 40 ~ + 85℃
      出力レベル CMOS
      保存溫度範囲 - 40 ~ +85℃
      梱包単位 3000pcs. / reel(φ180)
           另外,為了使at切割的石英水晶器件不成為高頻的石英水晶元件,有關于過程的質量和生產性能的課題在arch . 3g系列采用wlp的過程中,生產工序的處理變得容易,這些課題得以解決今后,用基本波對應到200mhz左右,建議在高速、大容量化的高頻化的wifi市場和擴大的數據中心等信息網絡相關產品上
           另外,DS1008J石英晶振在實現了壓倒性的薄型的情況下,還會有可能進一步擴大的sip模塊和ic封裝內的內置等,可以設想一下水晶裝置的新實施場景的價值的提供另外,由于封裝的端子設計也能靈活對應,因此,可以形成與線接合的形狀等各種外部端子的形成.
          日本大真空株式會社,于1993年被天津政府對外資招商部特別邀請在中國天津投資.日本大真空晶振在當年5月份,就在天津市位于武清開發區確定投資建廠,品牌是簡稱(KDS)當時總額1.4億美元,注冊資本4867.3萬美元,占地面積67.5畝.主要研發生產:壓電石英水晶制品,石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器等.
          KDS晶振以優良的產品迅速占領了中國市場,現如今大真空品牌在國內電子元件中深入民心以專業化系統在全國各地的工廠生產.高超的生產技術一流的生產設備, 自動化生產設施的優勢既而節省勞動力,如有用到大真空貼片晶振或插件的客戶請與國內深圳市億金電子大真空株式會社指定代理商聯系.服務熱線0755-27876565,也可進入官網了解相關產品更多信息.
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